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X-RAY XDL230 熒光射線測厚儀信息
更新時間：2025-06-03 點擊次數(shù)：66次
FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 基于 X 射線熒光光譜分析原理開展工作。當 X 射線源發(fā)出的初級 X 射線照射樣品時，樣品中各元素原子的內(nèi)層電子被激發(fā)產(chǎn)生空位，外層電子躍遷填補空位并釋放特征 X 射線熒光。設備通過探測器收集特征 X 射線熒光的能量與強度信息，結(jié)合基本參數(shù)法（FP 法），實現(xiàn)對樣品中元素種類、含量以及鍍層厚度的定量分析。自動聚焦功能確保 X 射線束與樣品表面的最佳耦合，提升測量精度與重復性。
在工業(yè)生產(chǎn)領域，該設備可實現(xiàn)汽車零部件、電子線路板、航空航天結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的鍍層厚度與成分檢測，保障產(chǎn)品表面性能與使用壽命。針對電子行業(yè)芯片引腳、PCB 銅箔鍍層等關鍵部件，設備可完成微米級精度的厚度測量與成分分析，確保電氣連接可靠性。在裝飾行業(yè)，其對超薄鍍層（如裝飾鉻）的檢測能力，為產(chǎn)品外觀質(zhì)量與耐久性評估提供技術支持。
設備憑借長期穩(wěn)定性設計，顯著降低校準頻次；可編程 XY 工作臺與自動化檢測程序的結(jié)合，大幅提升批量檢測效率；大尺寸測量室與 C 形槽結(jié)構(gòu)設計，實現(xiàn)平面及復雜形狀樣品的兼容檢測，展現(xiàn)出強大的工程實用性與技術適應性
